粉末金属触点
| 应用： |
| 接触器、断路器、温控器、智能开关等 |
| 材料： |
| AgC、AgW、AgWC、AgWCC、AgNiC、CuW |
银碳
微观结构
一般说明
AgC 接触材料具有非常高的抗接触焊接性和较低的接触电阻。耐焊接性随着石墨含量的增加而增加。AgC材料用作滑动接触时具有自润滑行为。
适用范围
主要应用于MCB、MCCB、剩余电流保护开关、或电机保护开关等保护开关。应用通常与 AgNi、AgW、AgWC 或 Cu 不对称匹配。
材料特性
| 银碳 | 银碳 | 银碳 | 银碳 | 银碳 | 银碳 | |
| C含量(wt.%) | 3±0.5 | 4±0.5 | 5±0.5 | 3±0.5 | 3.8±0.5 | 4±0.5 |
| 密度（克/立方厘米） | ≥9.10 | ≥8.9 | ≥8.60 | ≥9.10 | ≥9.00 | ≥8.9 |
| 电阻率(.10•cm) | ≤2.10 | ≤2.20 | ≤2.30 | ≤2.10 | ≤2.20 | ≤2.20 |
| 硬度HV | ≥42 | ≥42 | ≥42 | ≥42 | ≥42 | ≥42 |
| 制造流程 | 烧结-挤压 | |||||
产品类型
银钨
微观结构
一般说明
由W制成的触点由于W的高熔点和高硬度而表现出高抗焊接性和高抗电弧侵蚀性，并且还具有良好的导电性和导热性。
适用范围
AgW材料主要应用于低压MCCB和ACB以及保护开关。
材料特性
| 银钨 | 银钨 | 银钨 | 银钨 | 银钨 | 银钨 | |
| 银含量(wt.%) | 50±2 | 45±2 | 40±2 | 35±2 | 30±2 | 25±2 |
| 密度（克/立方厘米） | ≥13.15 | ≥13.55 | ≥14.00 | ≥14.50 | ≥14.90 | ≥15.40 |
| 电阻抗（1.10•cm） | ≤3.00 | ≤3.20 | ≤3.40 | ≤3.60 | ≤3.80 | ≤4.20 |
| 硬度HV | ≥100 | ≥110 | ≥120 | ≥130 | ≥145 | ≥160 |
| 制造流程 | 浸润 | |||||
产品类型
银碳化钨
微观结构
一般说明
含有耐火成分WC的AgWC触头材料具有较高的硬度和耐机械磨损性，接触焊倾向小，使用中具有相对稳定的接触电阻。AgWC 触点通过粉末冶金渗透法生产。
适用范围
主要用于重载开关装置，如断路器。剩余电流断路器。在许多情况下它们被用于与AgC的不对称匹配
材料特性
| 银碳化钨 | 银碳化钨 | 银碳化钨 | 银碳化钨 | |
| 银含量(wt.%) | 65±2 | 60±2 | 50±2 | 35±2 |
| 密度（克/立方厘米） | ≥11.50 | ≥11.80 | ≥12.20 | ≥13.00 |
| 电阻率(1.10•cm) | ≤3.30 | .A.50 | 4.50 | 5.20 |
| 硬度HV | ≥100 | ≥125 | ≥135 | ≥155 |
| 制造流程 | 浸润 | |||
产品类型
银WCC
微观结构
一般说明
由于Ag含量高，AgWCC触点具有较低的接触电阻。由于含有高熔点的碳化钨和石墨，它们具有非常高的抗焊接性能。AgWCC 触点通过烧结制造。
适用范围
主要用于重载开关装置，如断路器。剩余电流断路器。在许多情况下，它们与 AgNi、AgW 或 AgWC 一起用于不对称匹配。
材料特性
| 银WCC | 银WCC | 银WCC | 银WCC | |
| 银含量(wt.%) | 85±1 | 75±1 | 79±1 | 74.5±1 |
| 密度（克/立方厘米） | ≥9.40 | ≥10.25 | ≥8.80 | ≥10.50 |
| 电阻率(u0•cnn) | ≤3.40 | ≤3.40 | ≤3.80 | ≤3.45 |
| 硬度HV | ≥50 | ≥80 | ≥60 | ≥75 |
| 制造流程 | 混合-压实-烧结 | |||
产品类型
银镍碳
微观结构
一般说明
AgNiC 触点结合了 AgNi 和 AgC 触点的优点。它们具有良好的抗电蚀和抗焊接性能。
适用范围
AgNiC触头主要用于MCCB、ACB。
材料特性
| 银镍碳 | 银镍碳 | 3银镍碳 | |
| 银含量(wt.%) | 67±1 | 73±1 | 94±1 |
| 密度（克/立方厘米） | ≥8.70 | ≥9.10 | ≥8.50 |
| 电阻率(.10•cm) | ≤4.50 | ≤3.50 | ≤3.50 |
| 硬度HV | ≥50 | ≥60 | ≥30 |
| 制造流程 | 混合-压实-烧结 | ||
产品类型
钨铜
微观结构
一般说明
CuW 触头材料在高电流下具有优异的抗电弧侵蚀和抗焊接性能。CuW 触点通过粉末冶金（压制/烧结或渗透）生产出多种形状。钨含量为50%-80%。
适用范围
CuW触头主要用于中、高压开关设备。典型应用包括高压断路器、负载开关、变压器开关、分接开关和低压灭弧触点。
此外，CuW材料广泛用作电极，主要用于焊接。
材料特性
| 钨铜 | 钨铜 | 钨铜 | |
| 铜含量（重量%） | 50±2 | 40±2 | 30±2 |
| 密度（克/立方厘米） | ≥11.85 | ≥12.75 | ≥13.80 |
| EIec.电阻率 (p0 cm) | ≤3.20 | ≤3.70 | ≤4.10 |
| 硬度HV | ≥115 | ≥140 | ≥175 |
| 制造流程 | 浸润 | ||
产品类型
