电弧放电过程中，电弧根部因银触头材料熔化、蒸发而引起能量集中释放在接触面及近表层而产生热物理过程，这就是银触头电烧蚀。

在开断电流小、飞弧时间短的条件下，电蚀主要发生在熔池中材料局部微蒸发源。随着电流的增大和放电时间的延长，在电弧基部形成熔池中的熔融金属，并发生强烈的蒸发和熔化金属的溅射。另外，弧根拉紧会引起电流密度、弧根温度升高，导致水分蒸发和触头材料增加。温度对接触电阻的影响比较复杂。随着温度升高，复合材料的电阻率增大，但同时随着温度升高引起的微表面形变导致机械强度下降，电阻也会下降。另外，由于薄膜表面层通常具有半导体特性，薄膜电阻会随着温度的升高而降低，但温度会急剧加速薄膜层在大气中的生长过程，从而使接触电阻增大，银触点很容易烧坏。

在短时间通电时，接触面温度迅速升高，另一方面由于梁在电流附近的线路弯曲，引起接触件的电力自发断裂，引起短弧，两种情况都会导致接触熔化，结果是接触焊接。当通过接触焊接电流的电流接近临界值时，会发生一定程度的接触熔焊。银触点材料和接触表面直接影响焊接行为。表面和薄层上的不均匀性可以导致焊接的增强。银基触头材料以其较好的性能受到电气行业的广泛关注，但由于电弧的影响，银触头不可避免地产生熔焊、电弧侵蚀甚至喷出和失效行为，严重危害电气元件的寿命。

如何避免失效的发生是银触头材料发展的一个重要方面，许多研究人员从添加稀土元素等其他元素来改善其性能，并取得了一些成果，今后应从以下方面入手：改善银基电气元件接触性能的理论。