银合金的主要应用有：

(1)银基焊料，主要以银铜锌合金为主的合金系列，如AgCuZn系列、AgCuZnCd系列、AgCuZnNi系列；银

镍合金、银铜合金；

含90%银和10%铜的合金称为货币银，熔点为875℃；含80%银和20%铜的合金称为纯银，熔点为814℃；镉的合金称为银熔剂，其熔点大于600℃。主要用于连接强度要求较高的金属制品。

（2）银基触头材料主要有银铜合金（AgCu3、AgCu7.5）、银氧化镉合金、银镍合金等；

(3)银基电阻材料，银锰锡合金电阻系数适中，电阻温度系数低，热电势相对于铜小，可作为标准电阻、电位器绕线材料；银镉合金；

(4)银基电镀材料，常用的有银锡合金AgSn3～5、AgPb0.4～0.7、AgPd3～5等；

（5）银基牙科材料，银汞合金又称汞齐，是以汞为溶剂，以银为溶剂，以银、铜、锡、锌为合金，反应形成的一种合金。银汞合金AgxHg，脆性固体，具有白色不均匀性。其成分随地层温度的变化而变化；Ag13Hg（445℃）、Ag11Hg（357℃）、Ag4Hg（302℃）、AgHg2（小于300℃）。