銀合金的主要應用有：

(1)銀基焊料，主要以銀銅鋅合金為主的合金系列，如AgCuZn系列、AgCuZnCd系列、AgCuZnNi系列；銀

鎳合金、銀銅合金；

含90%銀和10%銅的合金稱為貨幣銀，熔點為875℃；含80%銀和20%銅的合金稱為純銀，熔點為814℃；鎘的合金稱為銀熔劑，其熔點大於600℃。主要用於連接強度要求較高的金屬製品。

（2）銀基觸點材料主要有銀銅合金（AgCu3、AgCu7.5）、銀氧化鎘合金、銀鎳合金等；

(3)銀基電阻材料，銀錳錫合金電阻係數適中，電阻溫度係數低，熱電位相對於銅小，可作為標準電阻、電位器繞線材料；銀鎘合金；

(4)銀基電鍍材料，常用的有銀錫合金AgSn3～5、AgPb0.4～0.7、AgPd3～5等；

（5）銀基牙科材料，銀汞合金又稱汞齊，是以汞為溶劑，以銀為溶劑，以銀、銅、錫、鋅為合金，反應形成的一種合金。銀汞合金AgxHg，脆性固體，具有白色不均勻性。其成分隨地層溫度的變化而改變；Ag13Hg（445℃）、Ag11Hg（357℃）、Ag4Hg（302℃）、AgHg2（小於300℃）。