Gümüş alaşımlarının ana uygulamaları şunlardır:

(1) AgCuZn serisi, AgCuZnCd serisi, AgCuZnNi serisi gibi esas olarak gümüş-bakır-çinko alaşımı bazlı alaşım serisine dayanan gümüş bazlı lehim;gümüş

Nikel alaşımı, gümüş bakır alaşımı;

%90 gümüş ve %10 bakır içeren bir alaşıma para gümüşü denir ve erime noktası 875°C'dir;%80 gümüş ve %20 bakır içeren bir alaşıma ince gümüş denir ve erime noktası 814 ° C'dir;Kadmiyum alaşımına gümüş akısı denir ve erime noktası 600 ° C'den yüksektir.Esas olarak yüksek bağlantı mukavemeti gerektiren metal ürünler için kullanılır.

(2) Gümüş bazlı temas malzemeleri esas olarak gümüş-bakır alaşımlarını (AgCu3, AgCu7.5), gümüş-kadmiyum oksit alaşımlarını ve gümüş-nikel alaşımlarını içerir;

(3) Gümüş bazlı direnç malzemesi, gümüş-manganez-kalay alaşımı orta direnç katsayısına, düşük sıcaklık direnci katsayısına, bakır için küçük termoelektrik potansiyele sahiptir ve standart direnç ve potansiyometre sargı malzemeleri olarak kullanılabilir;Gümüş-kadmiyum alaşımı;

(4) Yaygın olarak kullanılan gümüş bazlı elektrokaplama malzemeleri, gümüş-kalay alaşımları AgSn3 ~ 5, AgPb0.4 ~ 0.7, AgPd3 ~ 5, vb.;

(5) Gümüş bazlı diş malzemesi, amalgam olarak da bilinen gümüş amalgam alaşımı, cıvanın çözücü olarak gümüş ve alaşım olarak gümüş, bakır, kalay ve çinko ile reaksiyonundan oluşan bir tür alaşımdır.Gümüş amalgam AgxHg, beyaz pürüzlü, kırılgan katı.Bileşimi oluşum sıcaklığına göre değişir;Ag13Hg (445 °C), Ag11Hg (357 °C), Ag4Hg (302 °C), AgHg2 (300 °C'den az).