వెండి మిశ్రమాల యొక్క ప్రధాన అనువర్తనాలు:

(1) వెండి-ఆధారిత టంకము, ప్రధానంగా వెండి-రాగి-జింక్ మిశ్రమం-ఆధారిత అల్లాయ్ సిరీస్, అంటే AgCuZn సిరీస్, AgCuZnCd సిరీస్, AgCuZnNi సిరీస్;వెండి

నికెల్ మిశ్రమం, వెండి రాగి మిశ్రమం;

90% వెండి మరియు 10% రాగి ఉన్న మిశ్రమం కరెన్సీ వెండి అని పిలువబడుతుంది మరియు 875 ° C ద్రవీభవన స్థానం కలిగి ఉంటుంది;80% వెండి మరియు 20% రాగిని కలిగి ఉన్న మిశ్రమాన్ని చక్కటి వెండి అని పిలుస్తారు మరియు 814 ° C ద్రవీభవన స్థానం కలిగి ఉంటుంది;కాడ్మియం మిశ్రమాన్ని సిల్వర్ ఫ్లక్స్ అని పిలుస్తారు మరియు దాని ద్రవీభవన స్థానం 600 ℃ కంటే ఎక్కువగా ఉంటుంది.ప్రధానంగా అధిక కనెక్షన్ బలం అవసరాలతో మెటల్ ఉత్పత్తులకు ఉపయోగిస్తారు.

(2) వెండి-ఆధారిత సంపర్క పదార్థాలలో ప్రధానంగా వెండి-రాగి మిశ్రమాలు (AgCu3, AgCu7.5), వెండి-కాడ్మియం ఆక్సైడ్ మిశ్రమాలు మరియు వెండి-నికెల్ మిశ్రమాలు ఉన్నాయి;

(3) వెండి-ఆధారిత నిరోధక పదార్థం, వెండి-మాంగనీస్-టిన్ మిశ్రమం మితమైన ప్రతిఘటన గుణకం, తక్కువ ఉష్ణోగ్రత గుణకం నిరోధకత, రాగికి చిన్న థర్మోఎలెక్ట్రిక్ సంభావ్యత మరియు ప్రామాణిక నిరోధకత మరియు పొటెన్షియోమీటర్ వైండింగ్ పదార్థాలుగా ఉపయోగించవచ్చు;వెండి-కాడ్మియం మిశ్రమం;

(4) వెండి-ఆధారిత ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ పదార్థాలు, సాధారణంగా ఉపయోగించే వెండి-టిన్ మిశ్రమాలు AgSn3 ~ 5, AgPb0.4 ~ 0.7, AgPd3 ~ 5, మొదలైనవి;

(5) వెండి ఆధారిత దంత పదార్థం, వెండి సమ్మేళనం మిశ్రమం, దీనిని సమ్మేళనం అని కూడా పిలుస్తారు, ఇది పాదరసంతో వెండిని ద్రావకం వలె మరియు వెండి, రాగి, తగరం మరియు జింక్‌లను మిశ్రమంగా చర్య చేయడం ద్వారా ఏర్పడిన మిశ్రమం.సిల్వర్ సమ్మేళనం AgxHg, తెల్లని అసమానతతో పెళుసుగా ఉంటుంది.దీని కూర్పు ఏర్పడే ఉష్ణోగ్రతతో మారుతుంది;Ag13Hg (445 ℃), Ag11Hg (357 ℃), Ag4Hg (302 ℃), AgHg2 (300 ℃ కంటే తక్కువ).