Aplikimet kryesore të lidhjeve të argjendit janë:

(1) Saldim me bazë argjendi, kryesisht i bazuar në seritë e lidhjeve me bazë argjendi-bakër-zink, të tilla si seritë AgCuZn, seritë AgCuZnCd, seritë AgCuZnNi;argjendi

aliazh nikel, aliazh argjendi bakri;

Një aliazh që përmban 90% argjend dhe 10% bakër quhet argjend i monedhës dhe ka një pikë shkrirjeje prej 875 ° C;një aliazh që përmban 80% argjend dhe 20% bakër quhet argjend i imët dhe ka një pikë shkrirjeje prej 814 ° C;Lidhja e kadmiumit quhet fluks argjendi dhe pika e shkrirjes së saj është më e madhe se 600 ℃.Përdoret kryesisht për produkte metalike me kërkesa të larta për forcë lidhjeje.

(2) Materialet e kontaktit me bazë argjendi përfshijnë kryesisht lidhjet argjend-bakër (AgCu3, AgCu7.5), lidhjet e oksidit argjend-kadmium dhe lidhjet argjend-nikel;

(3) Materiali i rezistencës me bazë argjendi, aliazh argjend-mangan-kallaj ka koeficient të moderuar të rezistencës, koeficient të ulët të temperaturës së rezistencës, potencial të vogël termoelektrik për bakër, dhe mund të përdoret si materiale mbështjellëse standarde të rezistencës dhe potenciometër;aliazh argjend-kadmium;

(4) Materialet elektroplating me bazë argjendi, të përdorura zakonisht janë lidhjet argjend-kallaj AgSn3 ~ 5, AgPb0.4 ~ 0.7, AgPd3 ~ 5, etj.;

(5) Materiali dentar me bazë argjendi, aliazh amalgam argjendi, i njohur gjithashtu si amalgam, është një lloj aliazhi i formuar nga reagimi i merkurit me argjendin si tretës dhe argjendin, bakrin, kallajin dhe zinkun si aliazh.Amalgamë argjendi AgxHg, e ngurtë e brishtë me pabarazi të bardhë.Përbërja e tij ndryshon me temperaturën e formimit;Ag13Hg (445 ℃), Ag11Hg (357 ℃), Ag4Hg (302 ℃), AgHg2 (më pak se 300 ℃).