Em dizanin ku releya têkiliyê divê ji Mosfet-a gelemperî zalimtir be, barkirina rele ji Mosfet pir mezintir e.

Motora DC-a barkirina DC-yê ya hevpar, kulma DC û valavên solenoid DC, van guheztina barkirina têgihîştî girtî ye, bi sedan an jî bi hezaran volt hêza elektromotîv a paşîn a ku ji ber hilavêtinê çêdibe dê bi jiyanê re têkilî daynin da ku kêm bikin an jî bi tevahî zirarê bidin.Bê guman heke aniha piçûk be, wek mînak dema ku nêzîkê 1a ye, hêza elektromotîv a paşîn dê bibe sedema dakêşana arkê dê bibe sedema têkiliya qirêjî ya oksîtên metal, ku bû sedema têkçûna têkiliyê, berxwedana têkiliyê mezin dibe.

Li vir em behs bikin, rele her gav têk diçe, em parastinê dikin, bi taybetî dixwazin dema karanîna releyê dirêj bikin, ji ber ku têkilî her gav dê depokirina karbonê, pîrbûn, rûyê wê bi eslê xwe wekî paqij in.Dema ku jiyana releyê nêzîkê dawiya releyê be, dê berxwedana têkiliyê zû zêde bibe.

Bi gelemperî di bin germahî û zexta normal de, voltaja têkçûna dielektrîkî ya hewayê 200 ~ 300V e.Ji ber vê yekê armanca me bi gelemperî kontrolkirina voltaja li jêr 200V an voltaja piçûktir e.

Dioda standard dikare dema avêtinê, rêzikên dioda kevneşopî û zener diodê bi girîngî dirêj bike û bandorek zêde li ser dema berevajî neke.Ger ew bargiraniya înduktîf be.Dema ku têkilî ji hev veqetin, demek dirêjtir dema arşîvkirinê dirêjtir vedigere, û dê jiyana karûbarê têkiliyê kurt bike.Mînakî, releyek ku bi diodê ve girêdayî ye li ser kulîlkek 9,8 ms dem hewce dike ku têkiliyan berde.Dioda zener û dioda nîşana piçûk bi hev re, ew dikare bi 1.9ms were kurt kirin.Kulîlk bi 1.5ms releya dema berevajî ya diodê ve ne girêdayî ye.

Her çend hilgirtina bargiraniya induktîf ji barkirina berxwedêr dijwar e, karanîna parastina baş dê performansê çêtir bike.

Du awayên ku pir xirab bibin hene, bikar neynin.

Di bin barkirina DC de, guheztina frekansa bilind dikare bibe sedema korozyona bilind a anormal (çira elektrîkê).

Dema ku valveya solenoidê ya DC-yê an kulçê kontrolkirina frekansa bilindtir e, dibe ku têkilî korozyona şîn-kesk çêbibin.Sedemên vê rewşê dema ku ji hêla EDM (vekêşana kemera elektrîkê), nîtrojen û oksîjenê di hewayê de di reaksiyonê de têne çêkirin e.

Diyardeya veguhestina materyalê

Dema ku materyal di têkiliyê de ye, dema ku beşa pêwendiyê dişewitîne an zirarê dibe, veguherîn pêk tê.Bi veguheztina derbasbûna demê re, û tewra diyarde dê li jêr xuya bibe.Piştî demekê, têkiliyên nehevkirî dê bi hev re bisekinin.

Barkirin bi gelemperî di herika mezin (kapasîtîv û înduktîf) de çêdibe, kevana ku hatî çêkirin dê bibe sedema diyardeya zeliqandinê.

Ji bo du stratejiyên hişk û tenê:

Têkiliya parastina pêwendiyê û materyalê veguhestina materyalê wekî zîv, oksîdê tin, zîv tungsten an AgCu di karanîna têkiliyan de.

Bi gelemperî di katodê de şiklê gemarî, di anodê de şeklê konveks xuya dike.