아크 방전 과정, 아크 루트는 은 접촉 재료의 용융 및 증발로 인해 접촉 표면과 표면층 근처에 집중된 에너지 방출로 인해 열적 물리적 과정을 생성하며, 이것이 은 접촉 전기 절제입니다.

용융 풀의 재료 국부적 미세 증발 소스에서 주로 전기 침식 조건 하에서 차단 전류가 작고 짧은 아크 시간이 발생합니다.전류가 증가하고 방전 시간이 길어지면 용접 풀에서 용융 금속이 아크 베이스에서 형성되고 강한 증발과 용융 금속 스퍼터링이 발생합니다.또한, 아크 루트 타이트닝은 전류 밀도, 아크 루트 온도를 증가시켜 수분 증발 및 접촉 물질을 증가시킵니다.접촉 저항에 대한 온도의 영향은 더욱 복잡합니다.온도가 증가함에 따라 복합체의 저항률은 증가하지만 동시에 온도가 증가함에 따라 기계적 강도 저하로 인한 미세 표면 변형이 발생하여 저항력이 저하됩니다.또한 필름 표면층은 일반적으로 반도체 특성을 가지며 온도가 증가하면 멤브레인 저항이 감소하지만 온도는 성장 공정 분위기에서 필름층을 극적으로 가속화할 수 있으므로 접촉 저항이 증가하고 은 접촉이 타기 쉽습니다. .

단기 전기에서는 접촉면의 온도가 급격하게 상승하는 반면, 전류선 근처의 빔이 휘어지고, 전기력의 접촉에 의해 자연적으로 차단되어 단락 아크가 발생하는 두 가지 경우가 있습니다. 접촉 용융에 대한 결과는 접촉 용접입니다.접점 용접 전류를 통한 전류가 임계 값에 가까워지면 어느 정도 접점 융착 용접이 발생합니다.은 접점 재료와 접점 표면은 용접 거동에 직접적인 영향을 미칩니다.표면과 얇은 층의 이질성은 용접 성능을 향상시킬 수 있습니다.더 나은 성능을 가진 은 기반 접점 재료는 전기 산업에서 널리 주목을 받지만 필연적으로 생성되는 은 접점 용접 및 아크 침식의 영향으로 인해 방출 및 고장 동작이 발생하여 전기 부품의 수명에 심각한 해를 끼칩니다.

고장이 발생하는 것을 방지하는 방법은 은 접점 재료 개발의 중요한 측면입니다. 많은 연구자들은 성능을 개선하기 위해 희토류 원소와 같은 다른 원소를 추가하고 일부 성과를 얻었으며 앞으로 수행해야 할 작업은 다음과 같습니다. 전기 부품에 대한 은 기반 접촉 성능을 향상시키는 이론.