複合銀接点は、接触の瞬間に金属導体端子内部にある金属導体端子が単純に瞬間的な熱と火花を生成し、多周波プロセスでの接触点を促すため、電気的および電子的な電気的開閉、分離と接触の交差点を広く指します。使用すると単純な酸化と電気分解により、タッチポイントが増粘し、

または、ポリマー金属（銅と銀の両方）で作られているため、このタッチポイントはポリマーアイシングで作られているか、同じデータを使用してポイントを厚くし、複合銀接点と呼ばれます。

複合銀接点の特徴は、導体の使用頻度を高め、タッチ感を高め、導体の性能を高めることです。

用途 複合銀接点は、スイッチ、リレー、導電線の交差点などの電気・電子機器の製造に広く使用されており、主に各付属品の端子にリベット留めする銀ドットマシンが使用されます。 。