銀合金の主な用途は次のとおりです。

(1) 銀ベースのはんだ。主に銀銅亜鉛合金ベースの合金シリーズ、たとえば AgCuZn シリーズ、AgCuZnCd シリーズ、AgCuZnNi シリーズなど。銀

ニッケル合金、銀銅合金;

90％の銀と10％の銅を含む合金は通貨銀と呼ばれ、融点は875℃です。80% の銀と 20% の銅を含む合金は純銀と呼ばれ、融点は 814 °C です。カドミウムの合金は銀フラックスと呼ばれ、融点は600℃以上です。主に接続強度が要求される金属製品に使用されます。

(2) 銀ベースの接点材料には、主に銀 - 銅合金 (AgCu3、AgCu7.5)、銀 - 酸化カドミウム合金、および銀 - ニッケル合金が含まれます。

(3) 銀ベースの抵抗材料である銀マンガン錫合金は、中程度の抵抗係数、低い抵抗温度係数、銅の熱電位が小さいため、標準的な抵抗およびポテンショメータの巻線材料として使用できます。銀カドミウム合金;

(4) 銀ベースの電気めっき材料。一般的に使用されるのは銀錫合金 AgSn3 ～ 5、AgPb0.4 ～ 0.7、AgPd3 ～ 5 などです。

(5) 銀ベースの歯科材料である銀アマルガム合金は、アマルガムとしても知られ、溶媒としての水銀と銀、銅、錫、亜鉛の反応によって形成される合金の一種です。銀アマルガム Ag×Hg、白い凹凸のある脆い固体。その組成は地層温度によって変化します。Ag13Hg（445℃）、Ag11Hg（357℃）、Ag4Hg（302℃）、AgHg2（300℃未満）。