接点リレーは一般的なMOSFETよりも過酷である必要があり、リレーの負荷はMOSFETよりもはるかに大きいことがわかっています。

一般的な DC 負荷 DC モーター、DC クラッチ、および DC ソレノイド バルブでは、これらの知覚負荷スイッチが閉じていると、サージによって引き起こされる数百ボルトまたは数千ボルトの逆起電力により、接点の寿命が短縮されたり、完全に損傷したりすることがあります。もちろん、1a付近など電流が小さい場合には、逆起電力によりアーク放電が発生し、金属酸化物の接触汚染につながり、接触不良につながり、接触抵抗が大きくなります。

ここで言及すると、リレーは常に故障します。接点は常にカーボンの堆積、経年変化、その表面が元のようにきれいになるため、リレーの使用時間を延長するために保護を行います。リレーの寿命が近づくと接触抵抗が急激に増加します。

一般的な常温常圧下でのエアキーの絶縁破壊電圧は200～300Vです。したがって、私たちの一般的な目標は、電圧を 200V 以下に制御することです。

標準ダイオードはドロップアウト時間を大幅に延長できますが、従来のダイオードとツェナーダイオードシリーズは逆方向時間にあまり影響を与えません。誘導負荷の場合。接点が離れると、反転時間が長くなり、アーク時間が長くなり、接点の寿命が短くなります。たとえば、コイル上のダイオードに接続されたリレーは、接点を解放するのに 9.8ms の時間を必要とします。ツェナーダイオードと小信号ダイオードを合わせると1.9msまで短縮できます。コイルはダイオードリバースタイムリレー1.5msに接続されていません。

誘導負荷は抵抗負荷に比べて扱いが難しいですが、適切な保護を使用すると性能が向上します。

非常に悪い方法が 2 つあります。使用しないでください。

DC負荷下では、高周波スイッチは異常な高腐食（電気火花）を引き起こす可能性があります。

DCソレノイドバルブやクラッチを高周波制御する場合、接点に青緑色腐食が発生する場合があります。このような状況になるのは、EDM（電気アーク放電）によって発生する際に、空気中の窒素と酸素が反応して発生するためです。

物質移動現象

材料が接触している場合、接触部分が溶融したり損傷したりすることで転移が起こります。時間の経過とともに、現象さえも下に現れます。時間が経つと、凹凸のある接点がくっついてしまいます。

通常、負荷には大電流（容量性および誘導性）の突入電流が発生し、発生するアークにより固着現象が発生します。

スティッキーで 2 つの戦略のみの場合:

接点保護回路および接点使用時の銀、酸化スズ、銀タングステン、AgCu などの材料転写材料。

一般に、陰極では凹形状が現れ、陽極では凸形状が現れます。