Aplikasi utama paduan perak adalah:

(1) Solder berbahan dasar perak, terutama berdasarkan seri paduan berbahan dasar paduan perak-tembaga-seng, seperti seri AgCuZn, seri AgCuZnCd, seri AgCuZnNi;perak

Paduan nikel, paduan tembaga perak;

Paduan yang mengandung 90% perak dan 10% tembaga disebut perak mata uang, dan memiliki titik leleh 875 °C;paduan yang mengandung 80% perak dan 20% tembaga disebut perak halus, dan memiliki titik leleh 814°C;Paduan kadmium disebut fluks perak, dan titik lelehnya lebih besar dari 600 ℃.Terutama digunakan untuk produk logam dengan persyaratan kekuatan sambungan tinggi.

(2) Bahan kontak berbahan dasar perak terutama mencakup paduan perak-tembaga (AgCu3, AgCu7.5), paduan perak-kadmium oksida, dan paduan perak-nikel;

(3) Bahan resistansi berbasis perak, paduan perak-mangan-timah memiliki koefisien resistansi sedang, koefisien resistansi suhu rendah, potensi termoelektrik kecil untuk tembaga, dan dapat digunakan sebagai resistansi standar dan bahan belitan potensiometer;Paduan perak-kadmium;

(4) Bahan elektroplating berbahan dasar perak, yang umum digunakan adalah paduan perak-timah AgSn3 ~ 5, AgPb0.4 ~ 0.7, AgPd3 ~ 5, dll;

(5) Bahan kedokteran gigi berbahan dasar perak, paduan amalgam perak, disebut juga amalgam, adalah sejenis paduan yang dibentuk dari reaksi merkuri dengan perak sebagai pelarut dan perak, tembaga, timah, dan seng sebagai paduan.Amalgam perak AgxHg, padat rapuh dengan warna putih tidak rata.Komposisinya bervariasi menurut suhu pembentukan;Ag13Hg (445 ℃), Ag11Hg (357 ℃), Ag4Hg (302 ℃), AgHg2 (kurang dari 300 ℃).