Der Lichtbogenentladungsprozess, die Lichtbogenwurzel, erzeugt den thermisch-physikalischen Prozess aufgrund der konzentrierten Energiefreisetzung in der Kontaktoberfläche und der oberflächennahen Schicht, die durch das Schmelzen und Verdampfen von Silberkontaktmaterialien verursacht wird. Dies ist die elektrische Ablation von Silberkontakten.

Beim Abschaltstrom ist die Lichtbogenzeit unter der Bedingung der elektrischen Erosion hauptsächlich in der lokalen Mikroverdampfungsquelle des Materials im Schmelzbad gering und kurz.Mit der Verlängerung des Stroms und der Entladungszeit kommt es im Lichtbogenbasisministerium zur Bildung von geschmolzenem Metall im Schweißbad und zu starker Verdampfung und Sputtern des schmelzenden Metalls.Darüber hinaus führt die Verschärfung des Lichtbogenfußes zu einem Anstieg der Stromdichte und der Lichtbogenfußtemperatur, was zu einer Zunahme der Wasserverdunstung und der Kontaktmaterialien führt.Komplizierter ist der Einfluss der Temperatur auf den Kontaktwiderstand.Mit zunehmender Temperatur nimmt der spezifische Widerstand des Verbundwerkstoffs zu, gleichzeitig nimmt jedoch mit der Temperatur die Mikrooberflächenverformung zu, die durch die Abnahme der mechanischen Festigkeit und des Widerstands verursacht wird.Darüber hinaus hat die Filmoberfläche normalerweise Halbleitereigenschaften und der Membranwiderstand nimmt mit zunehmender Temperatur ab. Die Temperatur kann jedoch den Wachstumsprozess der Filmschicht in der Atmosphäre erheblich beschleunigen, so dass der Kontaktwiderstand zunimmt und der Silberkontakt leicht verbrennt .

Bei kurzfristiger Elektrizität steigt die Temperatur an der Kontaktfläche schnell an, andererseits kommt es aufgrund der Biegung des Strahls in der Nähe der Stromleitung zu einem spontanen Bruch, der durch den Kontakt mit der elektrischen Kraft verursacht wird und einen kurzen Lichtbogen verursacht, was zu zwei Fällen führt Beim Kontaktschmelzen kommt es zum Kontaktschweißen.Wenn der Strom durch den Kontaktschweißstrom nahe am kritischen Wert liegt, kommt es in gewissem Maße zum Kontaktschmelzschweißen.Silberkontaktmaterial und Kontaktoberfläche haben direkten Einfluss auf das Schweißverhalten.Auf der Oberfläche und in dünnen Schichten kann die Heterogenität zu einer Verbesserung der Schweißung führen.Kontaktmaterialien auf Silberbasis mit besserer Leistung werden in der Elektroindustrie weithin beachtet, aber aufgrund des Einflusses des Lichtbogens entstehen zwangsläufig Silberkontaktschweißen und Lichtbogenerosion, sogar Ausstoß- und Ausfallverhalten, was die Lebensdauer der elektrischen Komponenten ernsthaft beeinträchtigt.

Die Vermeidung von Fehlern ist ein wichtiger Aspekt bei der Entwicklung von Silberkontaktmaterialien. Viele Forscher fügen andere Elemente wie seltene Erden hinzu, um ihre Leistung zu verbessern, und haben einige Erfolge erzielt, mit denen in Zukunft begonnen werden sollte Die Theorie zur Verbesserung der Leistung von Kontakten auf Silberbasis zu elektrischen Bauteilen.