Les principals aplicacions dels aliatges de plata són:

(1) Soldadura a base de plata, basada principalment en sèries d'aliatges basats en plata-coure-zinc, com ara la sèrie AgCuZn, la sèrie AgCuZnCd, la sèrie AgCuZnNi;plata

Aliatge de níquel, aliatge de coure de plata;

Un aliatge que conté un 90% de plata i un 10% de coure s'anomena plata moneda, i té un punt de fusió de 875 °C;un aliatge que conté un 80% de plata i un 20% de coure s'anomena plata fina i té un punt de fusió de 814 °C;L'aliatge de cadmi s'anomena flux de plata i el seu punt de fusió és superior a 600 ℃.S'utilitza principalment per a productes metàl·lics amb requisits d'alta resistència de connexió.

(2) Els materials de contacte basats en plata inclouen principalment aliatges de plata-coure (AgCu3, AgCu7.5), aliatges d'òxid de plata-cadmi i aliatges de plata-níquel;

(3) Material de resistència a base de plata, l'aliatge de plata-manganès-estany té un coeficient de resistència moderat, un coeficient de resistència a baixa temperatura, un petit potencial termoelèctric per al coure i es pot utilitzar com a resistència estàndard i materials de bobinat de potenciòmetre;aliatge de plata-cadmi;

(4) Els materials de galvanoplastia a base de plata, que s'utilitzen habitualment són els aliatges de plata-estany AgSn3 ~ 5, AgPb0,4 ~ 0,7, AgPd3 ~ 5, etc.;

(5) El material dental a base de plata, l'aliatge d'amalgama de plata, també conegut com a amalgama, és un tipus d'aliatge format per reacció de mercuri amb plata com a dissolvent i plata, coure, estany i zinc com a aliatge.Amalgama de plata AgxHg, sòlid fràgil amb desnivell blanc.La seva composició varia amb la temperatura de formació;Ag13Hg (445 ℃), Ag11Hg (357 ℃), Ag4Hg (302 ℃), AgHg2 (menys de 300 ℃).